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第14届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会即将开幕
来源:西安网 时间:2019/08/14 15:28

  西安网讯(西安广播电视台全媒体记者 顾颉 刘亚平)本届西安科博会以“创新驱动发展·产业融合升级”为主题,设3大展馆,展览面积30000平方米,内容涵盖人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术等硬科技领域。我们在现场看到各项筹备工作正在紧张有序的进行当中,工作人员正在对各个展厅进行布展。

  据了解,与历届科博会不同,本届科博会将主打西安特色“硬科技”。该展厅将集中展示西安发展硬科技的各项方针政策、产业支撑体系、硬科技小镇典型、硬科技地图等。重点展示生物技术、信息技术、光电芯片、新材料、新能源、人工智能、智能制造、航空航天等硬科技领域的最新研究成果,以及首批科创版上市硬科技企业。

  本届展会吸引了来自全国650余家知名科技企业参展,其中有中车集团、中石油、中电科等大型企业,以及武汉市、哈尔滨市、厦门市等政府展团带来的优秀企业,折合标准展位1108个。目前三个场馆各家展位基本搭建完成,各展商正在加紧布展。展会期间还将举办“西安硬科技产业推介会”、“绿色环保论坛”、”陕西中小企业新技术论坛”和多场企业推介会。

编辑:黄坤

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